數(shù)據(jù)中心行業(yè)正以超乎你想象的方式越來越熱。冷卻可能需要將近40%的總電力負(fù)荷達(dá)到數(shù)據(jù)中心。這為更加可持續(xù)的方法提供了一個很好的目標(biāo)。

為了防止硬件資源過熱，大多數(shù)數(shù)據(jù)中心依賴于機(jī)械空氣冷卻，如風(fēng)扇、制冷系統(tǒng)和除濕機(jī)。從環(huán)境、成本和性能來看，這是不可持續(xù)的，數(shù)據(jù)中心總功耗的一半來自空氣冷卻。能源成本的上升使得這種方法變得越來越昂貴，而今天數(shù)據(jù)密集型技術(shù)所需的強(qiáng)大處理器...產(chǎn)生的熱量太多，空氣冷卻無法處理。

強(qiáng)制空氣在散熱方面不是特別有效，每個機(jī)架的功率限制在25kW左右。到目前為止，這種方法運(yùn)行良好，但隨著人工智能和其他高性能計算技術(shù)的到來，每個機(jī)架的設(shè)計負(fù)荷高達(dá)75kW，因此考慮更好的導(dǎo)熱系統(tǒng)是有意義的。我們在冷卻領(lǐng)域看到的最大進(jìn)步是使用液體冷卻介質(zhì)。

液體浸沒冷卻將取代許多數(shù)據(jù)中心的空氣冷卻，而不是通過浸入導(dǎo)熱介質(zhì)液體來降低硬件熱量。這將顯著減少碳排放和水的使用，同時實現(xiàn)數(shù)字社會所需的高性能計算，成本更低。

其他方法可以讓數(shù)據(jù)中心冷靜下來。

液體浸泡不是替代冷卻的唯一選擇。根據(jù)數(shù)據(jù)中心的大小、負(fù)荷和位置，可選擇的冷卻方法包括直接蒸發(fā)冷卻技術(shù)和直接對芯片冷卻技術(shù)。這兩種技術(shù)通常比傳統(tǒng)冷卻系統(tǒng)產(chǎn)生更低的年化電力使用效率(PUE)。

大型數(shù)據(jù)中心最常用的是直接蒸發(fā)冷卻系統(tǒng)。他們通過使用蒸發(fā)墊網(wǎng)和供水系統(tǒng)，控制空氣供應(yīng)的溫度和濕度，為IT設(shè)備柜提供服務(wù)。

通過附著在芯片頂部的金屬板，直接將芯片冷卻技術(shù)吸收到每臺服務(wù)器的CPU上。熱量通過熱材料從芯片轉(zhuǎn)移到平板上。水或電介質(zhì)流體在金屬板中循環(huán)，吸收芯片的熱量，并通過冷卻塔、干冷卻器或其他方式噴射到大氣中。因為這種方法只冷卻芯片，剩余的熱量需要額外的空氣冷卻。

數(shù)據(jù)中心溫度控制和可持續(xù)性。

降低冷卻數(shù)據(jù)中心設(shè)備所需的能源是促進(jìn)環(huán)境可持續(xù)性的關(guān)鍵。到目前為止，我們已經(jīng)通過有效冷卻我們的現(xiàn)場數(shù)據(jù)中心節(jié)省了25%的電力——我們希望隨著技術(shù)的發(fā)展繼續(xù)改進(jìn)。

企業(yè)可以通過各種手段達(dá)到類似的效果，包括使用高效冷卻系統(tǒng)，密封冷熱通道，利用外部空氣進(jìn)行自然冷卻。這一切都是為了在考慮位置和溫度的同時，找到最適合你的數(shù)據(jù)中心的方案。我們充分利用了什羅普郡涼爽多風(fēng)的天氣。

數(shù)據(jù)中心的熱度上升。

這聽起來違背了直覺，但是越來越多的數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商已經(jīng)意識到，在不影響It性能的情況下，簡單地提高數(shù)據(jù)大廳的溫度可以降低能源使用。

例如，F(xiàn)acebook的母公司Meta已將其入口冷卻供應(yīng)溫度提高到95華氏度。delta操作溫度(冷卻供應(yīng)溫度與返回溫度的差異)越大，節(jié)約的能源就越多。由于對這類硬件的需求越來越大，IT服務(wù)器制造商正準(zhǔn)備提供耐高溫服務(wù)器。

美好的數(shù)據(jù)中心未來。

在選擇有效的數(shù)據(jù)中心冷卻技術(shù)時，沒有靈丹妙藥。每個數(shù)據(jù)中心和客戶都不一樣。此外，通常，當(dāng)一種冷卻技術(shù)節(jié)約能源時，它(通常)會使用更多的水，因此真正的可持續(xù)性需要考慮使用的所有資源。

當(dāng)企業(yè)設(shè)計下一代節(jié)能數(shù)據(jù)中心時，包括數(shù)據(jù)中心IT管理團(tuán)隊、設(shè)施團(tuán)隊、設(shè)計工程師和總承包商在內(nèi)的所有相關(guān)利益相關(guān)者都將參與其中。

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